Сборочно-монтажные процессы, лабораторный практикум, Ланин В.Л., 2007

Сборочно-монтажные процессы, Лабораторный практикум, Ланин В.Л., 2007.

   Лабораторный практикум включает работы по исследованию процессов формирования монтажных соединений пайкой, сваркой, накруткой, обжатием, а также сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой.




ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ.
Цель работы.
Изучение технологических процессов пайки электронной аппаратуры и исследование влияния их параметров на качество паяных соединений.

Теоретические сведения.
Проблемы формирования контактных соединений в изделиях электроники (ИЗ) имеют особую актуальность по целому ряду причин. Операции сборки и монтажа являются до сих пор самыми трудоемкими и занимают до 50-70 % общей трудоемкости изготовления изделий. Микроминиатюризация элементов и создание функционально сложных микроэлектронных устройств, в частности микропроцессоров, вызвала проблемы в области монтажа ИЭ. Функциональную сложность и высокую степень интеграции невозможно реализовать без совершенствования технологии соединений, число которых по правилу Рента растет как n=4,5 m04. где m - число вентилей в кристалле.

Разработка микропроцессоров с рабочей частотой сигнала до 3.5 ГГц и освоение электронных сборок 5-го поколения - многокристальных модулей -увеличивает число выводов до 1000. Статистические данные показывают, что до 80 % всех отказов в ИЭ происходят вследствие дефектов соединений, причем стоимость обнаружения и исправления отказа на этапе сборки блока обходится в 100 раз дешевле, чем при испытаниях аппаратуры.

ОГЛАВЛЕНИЕ.
Лабораторная работа №1 ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ.
Лабораторная работа №2 ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ СВАРКИ ПРИ СОЗДАНИИ НЕРАЗЪЕМНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.
Лабораторная работа №3 ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА МОНТАЖА НАКРУТКОЙ И ОБЖИМКОЙ.
Лабораторная работа №4 ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ МИКРОМОДУЛЕЙ С ПОВЕРХНОСТНЫМ МОНТАЖОМ.
Приложение. Чертеж микромодуля и перечень элементов.



Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Сборочно-монтажные процессы, лабораторный практикум, Ланин В.Л., 2007 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.

Скачать pdf
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу


Скачать - pdf - Яндекс.Диск.




Теги: учебник по электронике :: электроника :: электротехника :: Ланин :: радиоэлектроника