В монографии американского автора освещен комплекс проблем, связанных с разработкой больших и сверхбольших интегральных схем (БИС/СБИС) и построением аппаратуры на их основе. На русском языке выходит в двух книгах.
В книге 1 дается анализ особенностей изготовления схем, анализируете» экономический аспект применения БИС/СБИС. Рассматриваются с приведением многочисленных примеров процессы логического, схемотехнического и топологического проектирования. Сравниваются характеристики интегральных схем различного типа.
Для специалистов в области электроники и вычислительной техники, а также для студентов соответствующих специальностей вузов.
Дискретные компоненты.
Дискретными называют такие компоненты, каждый из которых помещен в отдельный корпус. Примерами дискретных компонентов могут служить транзисторы или диоды описанной выше конструкции, помещенные в корпус; резисторы, изготовленные из соединений углерода или металлического стекла; конденсаторы, состоящие из листов вощеной бумаги или слюды, помещенных между листами алюминиевой фольги, либо из других элементов.
Для того чтобы собрать схему с логическими вентилями в домашних условиях или в лаборатории для проведения эксперимента, необходимо соединить эти дискретные компоненты с помощью проводов и пропаять точки соединений. Если какую-либо конкретную схему соединений необходимо произвести в большом количестве, ее изготавливают в виде печатной платы. Последняя представляет собой тонкую пластину из диэлектрика, на которую нанесены, как бы напечатаны, плоские металлические проводники. Пользователи размещают дискретные компоненты на печатной плате и пропаивают места соединений. Поскольку размеры дискретных компонентов находятся в диапазоне от трех до долей сантиметра, на печатной плате 25X25 см может разместиться несколько сотен дискретных компонентов.
ОГЛАВЛЕНИЕ.
Предисловие редактора перевода.
Предисловие.
Глава 1. Введение.
1.1. Значение совершенствования технологии производства интегральных схем.
1.2. Способы реализации компонентов схем.
Диоды.
Транзисторы.
Дискретные компоненты.
Интегральные схемы.
Сборка и герметизация.
Степень интеграции.
1.3. Преимущества ИС перед дискретными компонентами.
Глава 2. Производство и анализ стоимости ИС.
2.1. Производство модулей ИС.
2.2. Выход исходных ИС.
2.3. Стоимостной анализ.
Начальные вложения.
Стоимость изготовления ИС.
2.4. Производство ИС.
Схемы защиты.
Прямая пошаговая проекция.
Уменьшение ширины линий и увеличение предельной частоты переключений транзисторов при сверхультрафиолетовой, электронной и рентгеновской литографии.
Автоматизация производства ИС.
2.5. Выбор типа ИС и методы логического проектирования.
Упражнения.
Глава 3. Логическое проектирование и разработка масок биполярных логических интегральных схем.
3.1. Биполярные транзисторы.
Носители тока.
Инвертор.
Ограничения быстродействия биполярных транзисторов.
3.2. Транзисторно-транзисторная логика.
Построение ТТЛ-схем с повышенной выходной мощностью.
Варианты ТТЛ-схем.
Быстродействующие ТТЛ-вентили.
Изопланарный процесс.
Произведение быстродействие — мощность.
3.3. Проектирование топологии схем на биполярных транзисторах.
Правила разработки топологии ИС.
Размеры топологической схемы.
Проектирование электрических схем.
Упражнения.
3.4. Эмиттерно-связанная логика.
Логическое проектирование ЭСЛ-схем на схемном уровне.
Трудности использования ЭСЛ-схем.
Проблема теплового рассеяния.
ЭСЛ с улучшенной изоляцией.
Упражнения.
3.5. Другие типы биполярных логических схем.
Транзисторно-резисторная логика с транзисторами Шоттки (ШТРЛ).
Эмиттерная функциональная логика.
Интегральная инжекционная логика.
Другие особенности схем И2Л.
Другие типы логических ИС.
Упражнения.
3.6. Выводы.
Глава 4. Логическое проектирование и разработка масок МОП-схем.
4.1. МОП-транзистор.
Носители тока.
Сравнение р- и n-МОП-транзисторов.
Схемы инверторов.
МОП-ячейка с D-нагрузкой.
Ограниченность быстродействия МОП-транзисторов.
Структура с самосовмещенным затвором.
Уменьшение размеров МОП-транзисторов.
4.2. Проектирование логических схем на МОП-структурах.
Логическое проектирование МОП-схем в предположении, что каждая МОП-ячейка реализует функцию отрицания.
Минимизация площади кристалла.
4.3. Проблемы, возникающие при проектировании электрических схем.
Размер МОП-ячейки.
Быстродействие МОП-схем.
Пересечение соединений.
Распространение выделяемого тепла.
4.4. Логическое проектирование МОП-схем при совместном использовании вентилей ИЛИ-HE и И-НЕ.
4.5. Примеры общеупотребительных и нестандартных МОП-схем Упражнения.
4.6. Проектирование топологии статических МОП-схем.
Правила разработки топологии.
Общие принципы проектирования топологических схем.
4.7. Последовательность разработки ИС.
1. Проектирование архитектуры системы.
2. Проектирование логических схем.
3. Проектирование электрической и топологической схемы.
4. Изготовление опытного образца пластины.
5. Определение характеристик ИС.
Упражнения.
4.8. Динамические МОП-схемы.
Двухфазные динамические МОП-схемы. Четырехфазные динамические МОП-схемы.
Другие многофазные динамические МОП-схемы.
Свойства динамических МОП-схем.
Другие вопросы, относящиеся к проектированию динамических схем.
Упражнения.
4.9. Комплементарные МОП-структуры.
Логическое проектирование КМОП-схем.
Изготовление КМОП-структур.
Топология КМОП-схем.
Совершенствование КМОП-структур.
Изопланарные КМОП-структуры.
Дальнейшее совершенствование КМОП-структур.
КМОП-структуры на сапфировой подложке.
Разновидности КМОП-структур.
4.10. Другие методы изготовления МОП-структур.
МОП-структуры с двойной диффузией.
У-МОП-транзистор.
Упражнения.
4.11. Выводы.
Глава 5. Сравнение типов ИС и основные направления совершенствования технологии их производства.
5.1. Сравнение типов ИС.
Быстродействие.
Логические возможности.
Произведение временной задержки на мощность.
Сборка ИС.
5.2. Совместимость.
5.3. Выпуск серий ИС.
5.4. Основные направления совершенствования технологии.
Развитие технологических методов.
Миниатюризация устройств.
Полевой транзистор с GaAs-подложкой.
Теоретические пределы миниатюризации.
Переход Джозефсона.
Другие возможности.
Упражнения.
Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Системное проектирование сверхбольших интегральных схем, книга 1, Мурога С., 1985 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.
Скачать файл № 1 - pdf
Скачать файл № 2 - djvu
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу
Скачать - djvu - Яндекс.Диск.
Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:
Теги: учебник по электронике :: электроника :: электротехника :: Мурога
Смотрите также учебники, книги и учебные материалы:
Следующие учебники и книги:
- Обеспечение безопасности АСУТП в соответствии с современными стандартами, методическое пособие, Скляр В.В., 2018
- Куда идёт электричество, Малов В.И., 2017
- Микропроцессорная релейная защита и автоматика электроэнергетических систем, Дьяков А.Ф., Овчаренко Н.И., 2000
- Ремонт бытовых электрических приборов и машин в домашних условиях, Черницкий И.И., Потупиков И.Л., 1992
Предыдущие статьи:
- Система проектирования печатных плат Protel, Потапов Ю.В., 2003
- Расчет электрических полей устройств высокого напряжения, учебное пособие для вузов, Белоедова И.П., Елисеев Ю.П., Колечицкий Е.С., 2016
- Расчет, нормирование и снижение потерь электроэнергии в электрических сетях, Воротницкий В.Э., Калинкина М.А., 2003
- Расчет, анализ и нормирование потерь электроэнергии в электрических сетях, Руководство для практических расчетов, Железко Ю.С., Артемьев А.В., Савченко О.В., 2004