В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения
высокопрочных паяных соединений.
Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии – лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники.
Учебное пособие является дополнительным материалом по курсам
«Физико-технические основы лазерной технологии» и «Лазерное оборудование, автоматизация и контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены физико-технические особенности формирования паяных соединений повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки интегральных микросхем на печатные платы.
Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных
заведений, по специальности 200201 – «Лазерная техника и лазерные
технологии» и специальности 200200 – «Оптотехника».
Смачивание и растекание припоев.
Для получения надежных паяных соединений припой должен эффективно смачивать поверхности, заполнять зазоры между соединяемыми поверхностями, создавать стабильные структуры, свободные от раковин-пузырей, посторонних включений.
Первой кинетической стадией формирования паяного соединения является процесс образования расплава при автономном плавлении припоя) или в процессе протекания химической реакции (контактного плавления). Вторая стадия - смачивание и растекание расплавов в металлических системах являются следствием образования химических (металлических) связей в зоне контакта твёрдой и жидкой фаз. Под растеканием подразумевается процесс самопроизвольного распространения жидкости в виде фазового слоя по поверхности твёрдой или жидкой фаз. Движущей силой смачивания и растекания является уменьшение свободной энергии системы в основном за счёт уменьшения свободной поверхностной энергии.
Оглавление
1. Проблемы повышения надежности паяных соединений при автоматизации сборочно-монтажной пайки
1.1. Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры и оценка надежности паяных соединений
2. Особенности физико-химических процессов сборочно-монтажной пайки
2.1. Смачивание и растекание припоев
2.2. Кинетика формирования спаев. Основные способы пайки
2.3. Кристаллизация припоя в зазоре
2.4. Старение оловянно-свинцовых припоев
2.5. Дефекты паяных соединений
2.6. Технологические особенности автоматизированных способов сборочномонтажной пайки
2.7. Припойные материалы и их дозирование
3. Математическое моделирование кинетики формирования паяных соединений
4. Физико-технологические особенности лазерной пайки
4.2. Температурные режимы формирования паяных соединений
4.3. Влияние свойств припойных паст и режимов пайки на прочностные свойства паяных соединений
5. Оборудование для автоматизированной лазерной пайки
Список использованной литературы
История кафедры.
Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.
Скачать pdf
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу
Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:
Теги: учебник по физике :: физика :: Аллас
Смотрите также учебники, книги и учебные материалы:
Следующие учебники и книги:
- Гидродинамика и теплообмен закрученных потоков в каналах ядерно-энергетических установок, Митрофанова О.В., 2010
- Основы теории колебаний, Мигулин В.В., Медведев В.И., Мустель Е.Р., Парыгин В.Н., 1978
- Лазеры, Устройство и действие, Борейшо А.С., 1992
- Лазерные технологии в медицине, Опорный конспект лекций, Серебряков В.А., 2009
Предыдущие статьи:
- Лазерная масс-спектрометрия, Быковский Ю.А., Неволин В.Н., 1985
- Техническая термодинамика, Крутов В.И., 1981
- Введение в акустику, Красильников В.А., 1992
- Физика лазеров, Кондиленко И.И., Коротков П.А., Хижняк А.И., 1984