микросхема

Основы электроники и микроэлектроники, Гершунский Б.С., 1989.

   В учебнике изложены основные сведения о современных и наиболее перспективных элементах и узлах технической электроники, физическая сущность явлений, происходящих в дискретных полупроводниковых приборах и интегральных микросхемах, принципы построения и анализа наиболее распространенных электронных схем.
В четвертом издании (3-е изд.— 1987 г.) существенно расширен материал по основным направлениям функциональной микроэлектроники, голографии, магнетоэлектроники, криоэлектроники, хемотроники, биологической электроники, по схемотехническим особенностям построения микропроцессоров и электронных роботов.
Для учащихся средних специальных учебных заведений по специальности 0612 «Электронные вычислительные машины, приборы и устройства».

Основы схемотехники, Пособие, Бабёр А.И., 2018.

   Рассмотрены выпускаемые промышленностью микросхемы и схемотехника их использования, особенности входных и выходных цепей, возможности стыковки и согласования уровней сигналов, требования к источникам питания, вопросы помехозащищенности и др. Приведены примеры, позволяющие разобраться в особенностях применения отдельных микросхем и их соединений.
Предназначено для учащихся учреждений среднего специального образования по специальности «Автоматизация технологических процессов и производств». Может быть полезно студентам вузов и специалистам, работающим в области автоматизации технологических процессов.

Применение интегральных микросхем памяти, Справочник, Дерюгин А.А., Цыркин В.В., Красовский В.Е., 1994.
     
   Рассматриваются два типа интегральных запоминающих устройств (ЗУ): ЗУ на больших интегральных микросхемах (БИС) и ЗУ на цилиндрических магнитных доменах (ЦМД). Приводятся классификация, параметры и принципы построения БИС ЗУ. Описываются особенности организации систем памяти на БИС и вопросы конструирования различных типов ЗУ. Рассматриваются также физика работы, основные параметры, типы микросхем, организация памяти на ЦМД. Даются рекомендации по построению практических схем ЗУ, приводятся примеры их расчета и использования в различных устройствах.
Для инженерно-технических работников, занятых разработкой и эксплуатацией устройств цифровой вычислительной техники и автоматики.

Проектирование дискретных устройств на интегральных микросхемах, Справочник, Пухальский Г.И., Новосельцева Т.Я., 1990.

   Рассмотрены вопросы проектирования дискретных устройств на микросхемах средней и большой степени интеграции. Приведена полное аналитическое описание законов функционирования микросхем серий 133, 164, 176, 530, 533, 555, 561, 564, 1533 и их применение в электронной аппаратуре.
Для инженерно-технических работников, занимающихся проектированием РЭА, и для студентов радиотехнических специальностей.

Специальные материалы и субмикронные компоненты, Лабораторный практикум, Пособие, Соловьёв Я.А., Шахлевич Г.М., Петлицкий А.Н., 2022.

    Включает в себя лабораторные работы по исследованию дефектов кристаллического строения кремниевых подложек микросхем, топологии, элементного состава и электрофизических свойств субмикронных полупроводниковых структур, характеристик многослойных оптически прозрачных пленок на кремнии, а также моделированию и исследованию характеристик транзисторно-транзисторных логических микросхем и микросхем на КМОП-транзисторах.
Предназначено для закрепления теоретических знаний магистрантов, полученных ими на лекциях и в процессе самостоятельного изучения дисциплины, приобретения навыков исследования субмикронных кремниевых структур на современном оборудовании.

Проектирование интегральных микросхем, конспект лекций, Белова Г.Ф., Булушева М.А., Попов В.Д., 2009.

1.2. Два пути проектирования ИМС.

Первый путь - проектирование заказных ИМС. Проектирование осуществляется для данной технологии (конкретного предприятия). В этом случае используются минимальные допуски на размеры конкретного технологического цикла производства ИМС и разрабатывается топология микросхемы. В этом случае максимально используется площадь чипа. Но если технология изменилась, то топологию микросхемы необходимо проектировать вновь. Второй путь - использование масштабирования. В этом случае при уменьшении размеров элементов сохраняется работоспособность элементов и узлов микросхемы. Поэтому не требуется разрабатывать вновь топологию элементов и блоков, а использовать библиотеку. Недостатком этого пути является
то, что проектирование производится с некоторым запасом, а, значит, не удается максимальное использование площади чипа.

Микропроцессоры и микропроцессорные комплекты интегральных микросхем, справочник, в 2 томах, том 1, Шахнова В.А., 1988.

Приведены классификация микропроцессоров и микропроцессорных комплектов больших интегральных микросхем и сведения о микропроцессорных комплектах универсального назначения. Приводятся данные о структуре и системах команд микропроцессоров, временных соотношениях сигналов, примеры использования микропроцессоров в аппаратуре.
Для инженерно-технических работников, разрабатывающих электронную управляющую и  вычислительную аппаратуру.

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем, в 2 частях, часть 2, Королёв М.А., 2012.

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.